銅厚測厚儀采用微電阻測試技術(shù)，利用四根接觸式探針在表面銅箔上產(chǎn)生電信號進行測量，當探頭接觸銅箔樣品時，恒定電流通過外側(cè)兩根探針，而內(nèi)側(cè)兩根探針測得該電壓的變化值。高頻交流信號在測頭線圈中產(chǎn)生電磁場，測頭靠近導體時，就在其中形成渦流。測頭離導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用量表征了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭專門測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱之為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。根據(jù)歐姆定律電壓值被轉(zhuǎn)換為電阻值，利用一定的函數(shù)，計算出厚度值，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，照明功能和探頭的保護罩方便測量時準確定位，為工廠預校準，無需校準可測線性銅箔厚度。

    銅厚測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度,能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和的測量。具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求，同時具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。作為一種新型工業(yè)設備，銅厚測厚儀能夠?qū)崟r有效的對薄膜的厚度進行迅速、的測量。